三星电子、SK海力士正与高通积极合作 ，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。当地时间8月26日 ，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）在“德意志银行2026科技大会”上透露：“在最近的投资者日活动上，我介绍了HBC的优势以及HBM的不足之处后 ，立即前往韩国 ，与两家主要的内存制造商进行了会面 。 ”近来 ，三星电子 、SK海力士正在同步推进HBC的研发，主要负责DRAM芯片的堆叠 ，并计划与台积电合作 ，整合各项技术和封装工艺 。（The Elec）
（文章来源：科创板日报）
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